PI (聚酰亞胺)具有廣泛的應用，例如航空航汰、汽車、電氣和電子領域等，因為它具有良好的機械、熱、電和化學性能。
SCM6R00系列的基礎聚合物是以聯(lián)苯四碳酸二酐（BPDA）為原料，由日本宇部工業(yè)聚合而成的聚酰亞胺PI。
SCM6R00系列的板材也是日本在地熱壓成型。
SCM6R00系列與其他PI(聚酰亞胺)一樣，具有優(yōu)異的耐熱性，低吸水率，易加工，可在高溫下，廣泛應用于多個領域。